隨著人工智能和大數據技術的不斷發展，數據中心和通信網絡對光電信號互轉的高速光模塊的需求不斷增加。作為當前市場上最先進的高速光模塊之一，每秒可以傳輸800Gbps光模塊的市場需求也在持續增長。PCB作為光模塊中重要的基礎原器件，為滿足高速精確的信號傳輸的需求，需要精選原材料，在實現高精度的蝕刻、鉆孔、層間對位等方面進行創新工藝研發，以實現完整、復雜的光模塊高速信號的電路設計，確保尺寸的高精度以及高效的散熱性能等需求。

　　公司專注于高品質PCB制造15年，長期服務于全球領先客戶群，積累了豐富的現場制造與品質管控經驗，尤其在對圖形表面要求嚴苛的邦定板，高密度任意層互聯板，多階HDI以及高散熱的金屬基板領域具有深厚的技術積淀，并取得一系列的發明專利。通過技術上的發明創新，成功地實現了集邦定板、HDI、金屬基板各種難度于一體的光模塊PCB的制作與量產。我司3+4+3多階HDI結合埋嵌銅塊的創新工藝，經實際驗證能滿足光模塊PCB對精度與散熱性能的高標準與高要求，贏得了客戶的贊許與認可。800G光模塊產品通過客戶認定，是公司長期深耕PCB領域厚積薄發的成就與縮影，是為客戶創造價值的經營理念的具體體現。四會富仕將一如既往為全球各領域對PCB的品質、技術、交貨期等方面有高要求的客戶提供期望之上的優質服務。